煙台電鍍常用技術
無氰堿性(xìng)亮銅
在銅(tóng)合金上一步完成預鍍與加厚,鍍層厚度可達10μm以上,亮(liàng)度如酸性(xìng)亮銅鍍層,若進行發黑處理可達漆(qī)黑效果,已在1萬升槽正常運行兩(liǎng)年。
能完全取代傳統氰化鍍銅工藝和光(guāng)亮鍍銅工藝,適用於任何金屬基材:純銅丶銅合金丶鐵丶不鏽鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上(shàng),掛鍍或滾鍍均可。
無氰(qíng)光亮(liàng)鍍銀
普通型(xíng)以硫代硫酸鹽為主絡合劑,不(bú)含硫的有機物(wù)為主絡合劑。全光亮鍍層厚(hòu)度可(kě)達(dá)40μm以上,鍍層表麵電阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,熱衝擊298K(25℃)合格,非常接近氰化鍍銀的性能。
無氰鍍金(jīn)
無氰自催化化學鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達1.5μm,已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。
非甲醛鍍銅
非甲醛自催化(huà)化學鍍銅用(yòng)於線路板的通孔鍍和非導體表麵(miàn)金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽,國內外尚無商業化(huà)產(chǎn)品。已基本完成實驗室研(yán)究,沉(chén)積速(sù)度3~4μm/h,壽(shòu)命達10循環(MTO)以上,鍍層致密、光亮。但有(yǒu)待進一步完善(shàn)和進(jìn)行中試考驗。
純鈀電鍍
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