電鍍添加劑的作用機理是（shì）什麽？

電鍍添加劑的（de）作用機理（lǐ）是什麽？

電鍍廠介（jiè）紹電鍍添（tiān）加（jiā）劑在電場（chǎng）作用下基本都參與了電極過程，對金屬（shǔ）的電結晶過程有著（zhe）這樣那樣的影響。電鍍添加劑根據其本身的化學性質和結構，可分為無機添加劑和有.機添加（jiā）劑兩大類，現在以有機添加劑為主。

對於無機添加劑，特（tè）別是各種（zhǒng）金屬鹽類，由於是典型的金屬陽離子，在陰極上（shàng）要參與電化學還原，從而參與電結晶過程，影響鍍層的結晶結構或形成微合金狀態，zui終改善鍍層的性能，比（bǐ）如硬（yìng）度、光亮度等。無機添加（jiā）劑與金屬鍍層的共沉積不完.全是合金化得作用，有時是影響電位變化和結晶核（hé）的形成。顯然，當引起極化（huà）增加或成核增（zēng）加時，就能起到細化鍍層的作用。

對於（yú）有.機添加劑在電鍍過程的（de）作用機理，有著（zhe）多種理論和假說，現在比較普遍接（jiē）受的表麵吸附說。也就有.機添加劑吸附在電極表麵，對金屬離子的還原（yuán）起到（dào）阻滯的同時，使得金屬結晶的成核數增（zēng）加而成長速度減緩，這樣使結晶細化並（bìng）達到光亮的效.果。添加了有.機添加劑的（de）鍍液的金屬還原電極電位都（dōu）會有（yǒu）不同程（chéng）度的負移，是金屬還原過程受到一定程度抑製的證明。

隨著電鍍添加劑中間體技術的進步，對於不（bú）同基團在（zài）電極表麵的行為（wéi）的研究也進一步深入，發現電鍍添加劑（jì）根（gēn）據其作用基本上可以分為兩類，並且都含有不飽和鍵。一類叫初級（jí）光亮劑，另一類叫次級光亮劑，但是（shì）這種（zhǒng）作用（yòng）不是絕.對的，當與之配伍的添加劑成（chéng）分發生改變時，他們的作用也相應（yīng）發生變化。研究表明，有.機添加劑（jì）在表麵吸附的同時，也會（huì）參與電極的反應而還原，這（zhè）就（jiù）是有機添加劑的分解，分解的產物一（yī）部分進入鍍層，使鍍層（céng）的硬度增加，出現某種內（nèi）應力，一部分進入鍍液，成為有.機（jī）雜質。由於不同分解產物（wù）對鍍層結晶影響的方式不同（tóng），所產生的應力（lì）方向（xiàng）也有所不同，正是這種不同使得可以用不同的（de）添加劑消.除所產生的內應（yīng）力。

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